搜索结果
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
半加成工艺与异构集成
半加成工艺(Semi-Additive Processes，简称SAP)并非新工艺。早在1978年，我就使用了这种方法。MacDermid有一种名为PLADD II（电镀加成）的新型SAP工艺。这种工 ...查看更多
.jpg)
IBM PCB可靠性工程师谈“PCB制造和材料”分场会议
I-Connect007采访了IBM的高级可靠性工程师Sarah Czaplewski。Sarah是2021年IPC APEX EXPO线上展会最佳技术论文的共同作者，同时也是IPC新兴工程师 ...查看更多
罗杰斯在线讲座：PTFE板材类型和加工介绍（3月1日）
会议主题：罗杰斯PTFE板材类型和加工介绍 会议时间：3月1日 星期二 10:00-12:00 会议介绍 越来越多的射频电路设计和应用需要用到毫米波频段，需要使用 ...查看更多
.jpg)
西门子线上研讨会：HyperLynx DSE新工具 助力SI设计优化自动化
线上研讨会 在传统的SI优化流程中，工程师往往需要进行大量的参数扫掠，或者使用复杂而又难以使用的MDO(多领域优化)工具进行优化分析，从而导致设计周期延长或无法在有限的时间中确定最优的设计变量。为了 ...查看更多
西门子线上研讨会：HyperLynx DSE新工具 助力SI设计优化自动化
线上研讨会 在传统的SI优化流程中，工程师往往需要进行大量的参数扫掠，或者使用复杂而又难以使用的MDO(多领域优化)工具进行优化分析，从而导致设计周期延长或无法在有限的时间中确定最优的设计变量。为了 ...查看更多
